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無介質雷射焊接製程與設備

制程概述
A.將捲型線材拉直。
B.用精準治具及自動量具將所需長度尺寸用雷射機裁切斷後,夾持具夾住送下工序。
C.用雷射機將線材外皮剝去適當的長度, 夾持具送往下工序。
D.自動送料機將POGO PIN 用CCD AI 矯正機與線材對準插入POGO PIN 內並卯壓適合焊接位點。
E.雷射焊接機對準焊接卯壓處使用設定的功率激光瞬間融接導體。
F.CCD AI 視覺檢查機自動檢查焊接體表面是否呈現亮潔環形狀,夾持具將完成品送往下工序.
G.用電性測試機將完成品電性功能檢測, 並將良品及不良品自動分類下料分開.
結論:
微型 POGO PIN 因為尺寸小、精度高、壽命要求高,再再顯示過去的錫焊方式在強度、穩定性與可靠度都明顯都不足,因此必須採用無錫焊接線材方式,特別是自動化雷射焊接, 將是未來改善解決之道。
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