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BeCe™ 散熱式治具，突破熱障礙的測試革命，在高效能運算與AI加速的時代，晶片熱管理已成為設計瓶頸。BeCe™ 散熱式治具為您提供前所未有的高功率熱測試解決方案，支援您挑戰性能極限的設計野心。

BeCe™ 散熱式治具整合雙重冷卻技術：

• 空氣冷卻與液體冷卻技術完美結合

• 高達300瓦的卓越散熱效能

• 精確溫度控制，確保測試環境穩定性

• 優化的熱流路徑設計，消除熱點

BeCe™ 散熱式治具提供前所未有的測試精確度：

• 精確的壓縮高度調節功能，適應不同封裝厚度

• 革命性自動校正系統，確保測試一致性

• 智能化定位機構，減少操作誤差

• 實時反饋控制，保持最佳測試條件

BeCe™ 散熱式治具與BeCe™生態系統無縫整合：

• 完全兼容現有BeCe™測試插座

• 簡化的整合流程，降低導入障礙

• 統一的操作介面，減少學習成本

• 模組化設計，滿足多樣化測試需求

BeCe™ 散熱式治具為下一代高效能晶片測試提供關鍵支援：

• 支援高功耗AI加速器與GPU測試

• 為高密度運算晶片提供理想熱環境

• 確保5G/6G通信處理器在極限條件下可靠運行

• 為汽車級晶片提供嚴苛條件模擬

經濟效益顯著，除技術優勢外，BeCe™ 散熱式治具帶來顯著經濟效益：

• 緊湊設計 - 節省寶貴的測試空間

• 免維護特性 - 降低運營成本

• 輕量化結構 - 提高操作便利性

• 高度兼容性 - 保護既有測試設備投資