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測試精準度的完美延伸

在半導體測試的精密世界中,您的測試結果與夾具品質息息相關。BeCe™ HJG 便攜式夾具作為 BeCe™ HPS 高性能測試插座的完美配套,為您的測試流程帶來前所未有的精確性與便利性。

 

革命性設計,精密測試

BeCe™ HJG 便攜式夾具專為最苛刻的晶片測試環境設計:

• 自動補償功能:專利球形調平技術自動校正角度誤差,確保每次測試接觸一致性

• 高度可調:精確的壓縮高度調節功能,適應不同封裝厚度與測試需求

• 位置鎖定:創新的測試位置鎖定機制,確保測試重複性與穩定性

• 極致便攜:緊湊設計、輕量化結構,便於實驗室間移動或現場測試

BeCe™ 便攜式治具

便攜式夾具.png

與 BeCe™ HPS 協同優勢,

作為 BeCe™ HPS 高性能測試插座的配套設備,HJG 夾具完美發揮系統協同效應:

• 精確對準,最大化 HPS 插座的電氣性能與信號完整性

• 共同優化的機械設計,提供一致的接觸力與穩定性

• 整體解決方案降低測試誤差,提高測試可靠性

• 完整相容性確保系統級測試效能最大化

 

無憂測試體驗,BeCe™ HJG 便攜式夾具為您提供無與倫比的使用體驗:

• 免維護設計:減少停機時間,提高測試效率

• 直覺操作:簡化測試流程,減少人為誤差

• 耐用結構:確保長期可靠性與投資回報

• 靈活適配:滿足各種晶片封裝與測試場景需求

 

為速度而生

在競爭激烈的半導體行業,BeCe™ HJG 便攜式夾具為您帶來關鍵時間優勢:

• 快速設置與調整,縮短測試準備時間

• 準確定位與鎖定,提高測試通量

• 便攜設計支持多站點測試,優化資源利用

• 卓越可靠性,最小化重複測試需求

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