BIS | My Site

BeCe™ BIS 老化測試插座

極限可靠性測試的全新標準，在競爭激烈的半導體市場中，您的晶片不僅需要卓越性能，更需要無與倫比的可靠性。BeCe™ BIS 老化測試插座為您提供突破性的測試方案，確保您的產品在最嚴苛條件下依然完美運作。

專為關鍵應用設計，BeCe™ BIS 老化測試插座專為以下應用場景量身打造：

• WLCSP - 晶圓級晶片尺寸封裝測試

• fcBGA - 覆晶球柵格陣列封裝測試

• DSP - 數位訊號處理器測試

• QFN - 四方扁平無引腳封裝測試

• HTOL - 高溫工作壽命測試

BeCe™ BIS 集成了多項領先業界的技術規格：

• 超短信號路徑：< 1.1 mm，顯著降低傳輸損耗

• 超精細間距：支援 0.35 mm 及以上間距，適應最先進封裝

• 精確接觸力：每針 < 20-30 g，確保測試精確度同時減少元件損傷

• 極低電感值：< 0.6 nH最小化高速信號干擾

• 寬廣溫度範圍：-45°C 至 135°C，滿足極端條件測試需求

創新結構設計。BeCe™ BIS 採用特殊處理的高性能塑料與鋁合金結構，結合獨特編織技術製造的 BeCe™ Contact Buttons，實現：

• 緊湊整體尺寸，節省測試空間

• 優異機械強度，確保長期測試穩定性

• 出色的成本效益，降低測試總擁有成本

• 卓越的熱性能，適合長時間高溫老化測試

為可靠性而生，在消費電子、汽車電子、工業控制和高性能運算等領域，晶片可靠性是成功的關鍵。BeCe™ BIS 老化測試插座為您提供：

• 準確識別早期失效模式的能力

• 嚴格驗證長期可靠性的工具

• 加速產品上市時間的測試效率

• 降低召回風險的品質保證